产品说明： 

       STG-588 散熱膏為一含大量金屬氧化物的膏狀矽利康產品。因含大量金屬氧化物成 份，使此產品可以促進熱傳導，並具有流失液量低、高溫穩定的特性。此產品對溫度變化，高溫至200℃有極佳的穩定性。可以有助於保持散熱膏封膠，改善將電器電子零 件的熱傳到此散熱膏或底盤，藉以增加零件的效率。

特      性： 

     1.  導熱率（5.0W/m.K）。 

     2.  低熱阻（0.17 ~ 0.18K/W）。

     3.  不乾固膏狀物體。 

     4.  低揮發性。 

     5.  操作性佳（可塗抹、可網印）。

     6.  操作溫度（-50℃ ~ 200℃），瞬間最高可耐 280℃。

性      状： 

用      途： 

      STG-588 散熱膏用於基底和安架電晶體、二極體及 CPU 與風扇間的塗佈。於要求高 效率冷卻時，亦可做為許多散熱膏零件的熱偶合來使用。此產品亦可做為高壓光圈抑制器，不燃性塗佈於電視機及類似的家電蠅背型變壓器的連接。

注意事项 ：

1. 使用前請先確實攪拌均勻再使用。

2. 避免接觸眼睛。若不小心接觸眼睛時，應立刻用大量的清水沖洗至少 15 分鐘，並送醫檢查。

3. 若與皮膚接觸時，可用乾淨的布或紙擦拭乾淨，並用肥皂和清水洗淨。

4. 切勿吞食，也不可與食物接觸。

5. 遠離小孩。

6. 本產品僅做為工業用途。

储藏与保存期限： 

1. 低於25 ℃，建議陰涼乾燥處保存。

2. 未開封前保存期限12個月。

3. 若已開封請盡快使用完畢以免影響施膠的操作性。

4. 若未使用完畢請確實密封並放置於建議保存的環境，且不可遭受其他產品污染，可保存 3 個月。

包        装： 

1kg/ 罐；10kg / 罐

本資料所提供的數據，均依據本公司實驗室所控制的環境下所得的資料參考值。客戶使用的條件、混合的 比例的正確、攪拌均勻的程度、及其他技術上的協助或資詢(口頭或書面)，如配方的建議，非我們所能控 制。因此，建議使用本產品前，客戶應先測試後，自行評估是否適用。